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晶盛机电融资融券信息显示，2023年1月16日融资净偿还509.16万元；融资余额8.29亿元，较前一日下降0.61%。

融资方面，当日融资买入1669.81万元，融资偿还2178.98万元，融资净偿还509.16万元，连续5日净偿还累计1956.78万元。融券方面，融券卖出1.03万股，融券偿还9.82万股，融券余量769.75万股，融券余额5.13亿元。融资融券余额合计13.42亿元。

晶盛机电融资融券交易明细（01-16）

晶盛机电历史融资融券数据一览

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