宇晶股份董秘回复:公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力|环球新要闻

来源:证券之星 发布时间:2023-02-17 12:21:18


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宇晶股份(002943)02月17日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:董秘,你好!贵司产品是否能达到硅片厚度120μm、130μm薄片的能力!谢谢!

宇晶股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力,同时公司不断对切片设备进行优化,储备更薄硅片的切割技术。感谢您对公司的关注。

宇晶股份2022三季报显示,公司主营收入5.82亿元,同比上升108.38%;归母净利润8164.99万元,同比上升4201.79%;扣非净利润3884.61万元,同比上升2643.74%;其中2022年第三季度,公司单季度主营收入2.01亿元,同比上升86.58%;单季度归母净利润4341.74万元,同比上升6393.88%;单季度扣非净利润518.31万元,同比上升3444.99%;负债率50.9%,投资收益-77.71万元,财务费用454.46万元,毛利率27.82%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入2075.47万,融资余额增加;融券净流入24.03万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,宇晶股份(002943)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力较差,营收成长性较差。可能有财务风险,存在隐忧的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星,好价格指标1星,综合指标0.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

宇晶股份(002943)主营业务:主要从事高硬脆性材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售

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