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2022年IC载板市场规模约174亿美元，同比增长约23%。根据Prismark预测，IC载板仍将呈现优于行业的增长表现，2021-2026年的复合增长率预计为8.6%。预计至2026年，全球IC封装基板行业规模将达到214.35亿美元。

由于行业存在较高的资金、技术与客户壁垒，自2016年起全球前十大厂商基本锁定，呈现强者恒强的局面，率先布局载板市场的厂商拥有极为明显的先发优势。

IC载板行业市场集中度较高。目前，日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位，市占率分别为20%、28%和31%，据统计，2020年全球前十大IC载板市占率约为83%，其中前三大企业为中国台湾欣兴电子(Unimicron)、日本揖斐电(Ibiden)、韩国三星电机(SEMCO)，分别占据15%、11%、10%的市场份额。中国大陆的载板企业也在增长中，主要供应商有深南电路、兴森科技、珠海越亚等，陆续有更多的PCB厂商也开始投资载板项目。

值得注意的是，IC载板行业的发展与下游需求联系紧密，2022年消费电子需求不及预期等情况对行业产生较大不利影响。此外，高端IC载板等仍然被韩国、日本等垄断，中国大陆多家企业也在积极研发并扩产中，产品研发、投产、验证等的节奏关系着高端产品国产化进程的快慢。

据不完全统计，全球目前涉及IC载板的企业约100家，HNPCA小编整理了企业名单(包括计划投资载板项目的企业)，如有遗漏或错误之处，欢迎大家指出。

来源|HNPCA综合整理，转载请联系小编开通白名单

编审|Xyy/King

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